2019.09.18
お知らせ

地盤技術フォーラム2019に出展しました

  • 主催:フジサンケイ ビジネスアイ(日本工業新聞社)
  • 会期:2019年9月11日(水)~13日(金)
  • 場所:東京ビッグサイト 東京国際展示場(東京ビッグサイト) 南ホール1F (ブース№G-47)
  • 主催者サイト:http://www.sgrte.jp/
  • 出展技術
    1. ICT地盤改良技術
      ・Visios-3D「リアルタイム施工管理システム+3次元モデル化システム」
      ・Visios-AR「拡張現実による多目的施工支援装置」
    2. 流動化砂による空洞充填
    3. SAVEコンポーザー
    4. CI-CMC工法、CI-CMC-HA工法

多くの皆さまのご来場、ありがとうございました。