地盤技術フォーラム２０１９に出展しました

• 主催：フジサンケイ ビジネスアイ（日本工業新聞社）
• 会期：2019年9月11日（水）～13日（金）
• 場所：東京ビッグサイト　東京国際展示場(東京ビッグサイト)　南ホール1F　（ブース№G-47）
• 主催者サイト：http://www.sgrte.jp/
• 出展技術
1. ICT地盤改良技術
   ・Visios-3D「リアルタイム施工管理システム＋３次元モデル化システム」
   ・Visios-AR「拡張現実による多目的施工支援装置」
2. 流動化砂による空洞充填
3. SAVEコンポーザー
4. CI-CMC工法、CI-CMC-HA工法

多くの皆さまのご来場、ありがとうございました。