2019.09.18
お知らせ
地盤技術フォーラム2019に出展しました
- 主催:フジサンケイ ビジネスアイ(日本工業新聞社)
- 会期:2019年9月11日(水)~13日(金)
- 場所:東京ビッグサイト 東京国際展示場(東京ビッグサイト) 南ホール1F (ブース№G-47)
- 主催者サイト:http://www.sgrte.jp/
- 出展技術
- ICT地盤改良技術
・Visios-3D「リアルタイム施工管理システム+3次元モデル化システム」
・Visios-AR「拡張現実による多目的施工支援装置」 - 流動化砂による空洞充填
- SAVEコンポーザー
- CI-CMC工法、CI-CMC-HA工法
多くの皆さまのご来場、ありがとうございました。