2022.09.28
お知らせ

地盤技術フォーラム2022に出展しました

  • 主催：産経新聞社
  • 会期：2022年9月14日（水）～16日（金）
    場所：東京ビッグサイト　西2ホール（ブースNo.G-53）
  • 主催者サイト：http://www.sgrte.jp/
  • 出展技術
    1. .ICT地盤改良技術
      ・GeoPilot-AutoPile
      ・Visios-3D
    2. SAVEコンポーザー
    3. CI-CMC-HA工法、CI-CMC-HG工法
    4. Mole-Eco Jet工法
    5. 地盤改良と同時に地中に炭素を貯留する技術（竹チップを使用したネガティブエミッション技術）

多くの皆さまのご来場、ありがとうございました。
また2022年11月30日までWebポータル展示も開催中です。
ぜひご覧くださいませ。