2022.09.28
お知らせ
地盤技術フォーラム2022に出展しました
- 主催:産経新聞社
- 会期:2022年9月14日(水)~16日(金)
場所:東京ビッグサイト 西2ホール(ブースNo.G-53) - 主催者サイト:http://www.sgrte.jp/
- 出展技術
- .ICT地盤改良技術
・GeoPilot-AutoPile
・Visios-3D - SAVEコンポーザー
- CI-CMC-HA工法、CI-CMC-HG工法
- Mole-Eco Jet工法
- 地盤改良と同時に地中に炭素を貯留する技術(竹チップを使用したネガティブエミッション技術)
- .ICT地盤改良技術
多くの皆さまのご来場、ありがとうございました。
また2022年11月30日までWebポータル展示も開催中です。
ぜひご覧くださいませ。
- Webポータル展示:https://www.expo-form.jp/united2022/usr_list.php?exh=5
- 不動テトラページ:https://www.expo-form.jp/united2022/usr_detail.php?ucd=164