2021.03.16
お知らせ

地盤技術フォーラム2021に出展しています

  •  出展技術
    1. ICT地盤改良技術:GeoPilot-AutoPile[地盤改良工法の自動打設システム]
    2. CI-CMC-HG工法[超硬質地盤に適応したCI-CMC工法]
    3. SAVEコンポーザー[静的締固め砂杭工法]

 

「地盤技術フォーラム2021」が2021年2月15日(月)~2021年3月31日(水)までポータルサイトで開催され、弊社も出展しています。本来であれば2月17日(水)~19日(金)まで東京ビッグサイトにて開催予定でしたが、緊急事態宣言を受け中止になったことに伴いWeb上にて展示会を開催しています。ぜひご覧くださいませ。
また「地盤技術フォーラム(地盤改良技術展、基礎工技術展、災害対策技術展)」と同時開催展として「自動認識総合展」「計量計測展(INTERMEASURE)」「総合検査機器展(JIMA)」「センサエキスポジャパン」「SUBSEA TECH JAPAN(海洋産業技術展)」が開催、ポータルサイト内で連携されています。